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產品特色
Moldex3D為模流分析軟體，可用於多種製程，包括塑膠射出、IC封裝、複材成型等，幫助使用者於產品設計階段即能發掘潛在缺陷，如包封、短射，進而優化幾何設計。Moldex3D協助您降低生產成本、減少試模次數，讓您在產品設計階段取得領先優勢。
- 所有模擬功能均能在Studio介面完成
- 前後處理整合保證資料一致且設變簡單
- 適用多種製程，包含IM、RTM、FIM、CFM、RIM、IC封裝等
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