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產品特色
3D白光干涉量測頭模組暨電動平台自動化整合
1. 體積小/重量輕3kgs架設方便容易/量測範圍大400um
2. 精度高/掃描速度超快/受環境振動影響降低
3. 垂直量測解析：≦0.1nm；量測範圍:數nm到400um，原廠X/Y軸電動平台自動疊合拼接
功能：2D/3D表面輪廓、粗糙度、段差、高度、平面度等微結構表面參數量測
應用領域：半導體、晶片、LED、Micro lens、MEMS等微結構表面形狀參數量測
1. 體積小/重量輕3kgs架設方便容易/量測範圍大400um
2. 精度高/掃描速度超快/受環境振動影響降低
3. 垂直量測解析：≦0.1nm；量測範圍:數nm到400um，原廠X/Y軸電動平台自動疊合拼接
功能：2D/3D表面輪廓、粗糙度、段差、高度、平面度等微結構表面參數量測
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