德國羅德斯五軸加工機助力半導體設備微米級零件加工-Bach RC導入Röders機床實現氮化矽自動化

氮化矽與半導體的完美契合
氮化矽具備極優異的導熱性、高強度與低熱膨脹係數，能在數秒內加熱至1,000 °C並透過內部流道迅速冷卻。這種特性使其成為半導體設備中不可或缺的關鍵材料。德國Bach RC專精於製造此類高效能陶瓷加熱元件，其過半營收皆來自半導體產業的高階應用。

半導體級的加工標準
燒結後的氮化矽硬度高達2,000 HV，加工極度困難。一般標準公差為 ±5 µm，但半導體設備零件的公差要求更嚴格至±2.5 µm。為了達到此微米級精度，加工機床必須具備極高的剛性、動態精度，並能抵禦研磨冷卻液的磨耗。為此，Bach RC全面採用了四台Röders高精度銑削與研磨機床（包含RXP 501三軸與 RXP 601 DS五軸中心機）。

段標:Röders 機床的致勝關鍵 - Bach RC 選擇 Röders 的關鍵因素

• 無磨耗線性直驅技術：提供極致精度，是實現高達 30,000 mm/min 陶瓷插補高速衝程研磨的必備條件。
• 領先的控制系統：Röders RMS6 控制器具備 32 kHz 的超高運算週期，結合優異的機台熱穩定性，確保長時間加工的極致良率。
• 高防護密封設計：有效防止具磨耗性的研磨冷卻液滲透至滑軌與驅動系統。

無縫整合自動化：
徹底釋放半導體零件產能 為了因應半導體市場不斷攀升的訂單需求，Bach RC 在擴充機床的同時，全面導入了線性自動化處理系統，帶來顯著的產能突破

*突破工時限制：半導體 300mm矽晶圓加熱盤的平整度要求低於1微米，單件加工時間高達14小時。自動化系統成功讓機台在夜間與週末持續進行無人化運轉。

*智慧容錯不中斷：若無人加工期間發生刀具破損，系統會自動卸載該工件，並接軌加工下一件，徹底避免產線停機。

*高精度零換線：工件全程固定於自動化托盤上，免除重複夾持產生的公差，同時將前置設定時間降至最低。

透過Röders機床的強悍性能與自動化配置，Bach RC成功克服了半導體及氮化矽的加工壁壘，在產能稼動率與極致精度上皆取得完美成效。