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機元企業:專業沖壓技術融入醫療及半導體領域,引領產業專業特性突破

發佈日期: 2025-06-25

發佈單位:

機元企業股份有限公司

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機元企業發揮車銑複合加工優勢,驅動醫療與半導體產業升級

機元企業股份有限公司(JYI YUAN)專精於精密沖壓製程,近期更積極導入車銑複合加工技術,展現對高精度零組件製造的堅持與創新。車銑複合可同時進行車削與銑削工序,縮短加工時間、提升尺寸一致性,大幅強化製造效率與加工靈活性,為醫療與半導體產業注入新動能。

在醫療器材零組件方面,JYI YUAN 結合車銑複合技術與精密沖壓經驗,提供高複雜度、高精度的客製化解決方案,有效提升產品耐用性與穩定性,符合國際醫療標準。半導體領域則透過一體化加工減少工序轉換風險,確保關鍵零件的高潔淨度與高可靠性,滿足先進製程嚴苛需求。

JYI YUAN 持續優化生產流程與品管機制,強化供應鏈韌性,並靈活回應市場變化。未來,公司將進一步深化車銑複合技術於多元高階應用,推動智慧製造升級,實現技術突破與永續發展目標。

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